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Meta Quest 3设计图曝光!大量细节公开,2023年上市

日期:2022-09-30 点击数:1598

摘要:根据以往的爆料,Quest Pro的定价将远超800美元,而Quest 3的市场定位为Quest 2的迭代产品,两者属于不同的产品线。

今日,YouTube粉丝10万量级的知名XR博主SadlyItsBradley(Brad Lynch)上传了一段视频,展示了据称是Meta Quest 3的CAD设计图。此前,他曾爆料过Quest Pro(即Project Cambria)及其控制器Starlet的设计图,因此可信度很高。

根据以往的爆料,Quest Pro的定价将远超800美元,而Quest 3的市场定位为Quest 2的迭代产品,两者属于不同的产品线。由于距离上市还有一段时间,故最终成品可能会与此次公开的设计图有所差异。

以下是VR陀螺整理的Quest 3重点信息:

  • Quest 3的内部代号为Stinson,是一款消费级的MR设备,预定于2023年上市。

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  • 从头显的造型和布局看,Quest 3延续了Quest 2的整体前置设计(不像Quest Pro把电池移到了头带后方),且依旧使用了软质地的头带。但据说重量分布会比Quest 2稍好。

  • USB-C接口位于头显的左侧,3.5mm耳机插孔则位于头显右侧,而且具体的位置是在头带末端与头显的连接处。(Quest 2的这两个插口全部位于左侧。)

  • 在头显的两侧,各有1枚Canyon摄像头(640×480、黑白) ,用于6DoF追踪。

  • 在头显的正面,是一个四摄像头阵列,由2枚Canyon摄像头(640×480、黑白)、2枚Teton摄像头(2328×1748、彩色)和1个深度传感器构成,用于实现混合现实功能。

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  • 使用英特尔公司的实感技术(Intel RealSense),固件代码也证实了这一点。

  • 不含眼动追踪或脸部追踪功能,很可能是出于控制成本的考量。推测Meta认为现阶段优先将MR推向消费市场,远比眼动/脸部追踪更重要。

  • 采用Pancake光学方案,减轻头显整体重量,优化佩戴的舒适度。

  • 两块LCD显示屏向内旋转21度,推测能在一定程度上增加垂直方向的FOV(与Quest Pro使用的方案一致)。

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  • 头显下端有IPD调节旋钮(左侧)和音量控制滑块(右侧),还有3个金属触点,能与Quest Pro的充电底座兼容。

  • 两个扬声器位于头带末端与头显连接处的内侧。

  • 头显内只使用1个散热风扇(Quest Pro是2个)。

  • 芯片使用高通XR2 Gen 2(代号Project Halliday),这一点甚至优于Quest Pro。此外,硬盘/内存可能达到512GB/12GB的级别。

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视频最后还提到了Meta与D-Link合作推出的官方配件——VR Air Bridge。该设备能在Quest 2头显和电脑之间建立WiFi 6连接,让PC VR游戏世界的大门以无线串流的方式向Quest 2敞开。

Brad Lynch认为,VR Air Bridge的功能应该不只局限于无线串流,未来还有与云游戏结合的可能性。Meta正在探索代号为Avalanche的云服务,包括《Lone Echo》《Beat Saber》和《Horizon Worlds》在内的VR游戏云端测试已经于本周在美国展开。

这一阶段的目标是帮助第一方内容开发商试验“云支持”和“云优先内容”,以创造“仅凭头显的有限计算无法做到的”XR体验。其结果将决定Avalanche服务未来的发展路线。下一阶段的计划是“离网”,Meta将使用“移动边缘计算技术”在5G网络上测试云链接。

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