在10月29日举办的SEMI芯屏会-AR/AI眼镜供应链国际论坛上，广纳四维CTO&联合创始人史瑞博士发表题为《碳化硅衍射光波导芯片的量产技术》的主题演讲，提出基于碳化硅材料的衍射光波导芯片量产方案，将成熟的半导体制造工艺引入AR光学领域，为产业提供了高性能、高可靠性的光学解决方案。

史瑞博士指出，随着AI从聊天工具向深度协作智能体演进，AR眼镜因其视觉交互与全天候穿戴特性，正成为下一代AI硬件的重要载体。人类83%的信息来自视觉，显示功能是提升AI交互效率的关键，史瑞博士表示光学模块，正是决定AR眼镜体验与量产可行性的核心。

为实现衍射光波导芯片所需的280nm、50nm线宽的微纳结构，SiC衍射光波导芯片设计必须达到50nm光刻与刻蚀制程节点。为此，广纳四维将半导体制造工艺深度应用于光学芯片制造，明确提出了纳米压印与深紫外（DUV）光刻+ICP刻蚀两大成熟工艺路径，将光学微纳图形的制造精度与一致性提升至半导体级别。

纳米压印技术

具备高效率、低成本优势，适用于消费级产品的快速规模化。

DUV光刻 + ICP刻蚀

基于193nm浸没式光刻等标准半导体工艺，实现高精度图形化与边缘控制，确保光学性能的极致与稳定。

基于半导体工艺优势，史瑞博士提出聚焦20–30°视场角的小屏全彩显示方案。该方案采用碳化硅材料与直光栅架构，结合金属镀膜耦入技术，在未来1–2年内具备明确的量产可行性，并已在多项关键性能上实现突破：

透过率 >99%，接近普通眼镜的视觉通透感；

厚度<0.8mm，重量<4g，满足日常佩戴的轻薄需求；

亮度 >800nits，支持户外环境下清晰显示；

通过FDA落球测试，具备电子消费级产品的抗冲击性能。

将半导体制造经验引入光学领域，是推动AR产业从“样品”走向“商品”的关键，史瑞博士强调广纳四维已建立起完整的半导体工艺制造体系，为AR光学芯片的标准化、规模化生产开辟了新的技术路径。

目前，广纳四维已成功将这一技术应用于量产产品Coray Air2全彩AR眼镜中，标志着碳化硅衍射光波导芯片正式进入商用阶段。

随着半导体工艺与光学设计的深度融合，AR眼镜正迎来“半导体光学”时代。广纳四维提出的量产方案，不仅为解决当前行业痛点提供了可行路径，也为中国AR产业在关键光学部件领域的自主发展奠定了工艺基础。