2026年7月10日，由深圳市增强现实技术应用协会、芯师爷、IICIE 国际集成电路创新博览会联合主办，宝安区科技创新服务中心为指导单位的“芯动力，赋能AI+AR眼镜”专题沙龙于深圳宝安湾区新技术新产品展示中心顺利举办。

当下AI大模型与AR硬件加速融合，智能眼镜作为轻量化随身计算终端，正迎来商业化落地关键周期，但低功耗算力、微型存储、多平台适配等技术难题仍制约行业规模化发展。本次沙龙打通整机、SoC芯片、存储器件上下游产业链，搭建技术交流与资源对接平台，聚焦产业痛点分享前沿落地解决方案。

深圳市形意智能科技有限公司联合创始人 蒋秀喜带来《多平台赋能智能眼镜》主题分享。从整机厂商实操视角，拆解不同软硬件平台与AR眼镜的适配难点，分享多生态协同的落地实践方案，分析跨平台布局如何降低产品量产门槛、拓宽行业应用场景，为整机企业商业化布局提供清晰思路。

合肥酷芯微电子股份有限公司联合创始人、CTO 沈泊分享《酷芯ARS45：适用于AI眼镜的低功耗SoC芯片》。算力与续航失衡长期是AI眼镜硬件核心痛点，围绕自研ARS45芯片展开技术拆解，详解芯片低功耗架构设计、端侧AI算力优化方案，对比市面同类产品优势，展示芯片如何兼顾轻量化体积、实时AI运算与长效续航，为AI眼镜终端算力硬件升级提供全新解决方案。

深圳佰维存储科技股份有限公司高级产品经理 高子媛带来《执存力核心枢机，定虚实视界标准——佰维ePOP堆叠方案+自研主控引领AR终端底层技术革命》。解读ePOP堆叠存储技术优势，介绍自研存储主控如何适配AR终端算力需求，通过高密度集成方案解决终端空间受限难题，从底层存储层面支撑小型化AR设备技术革新。

深圳市深境智能技术有限公司总经理 杨永昌以《2026研磨AI+AR智能眼镜新思考》为题展开分享。结合2026年行业最新市场数据与产品落地案例，梳理AI大模型与AR硬件融合的发展新阶段，剖析当前AI+AR产品同质化痛点，围绕交互体验、场景细分、轻量化算法三大方向，分享全新产品打磨思路，预判行业下一阶段创新与迭代方向。

星宸科技股份有限公司董事、副总经理 陈立敬分享《从“能用”到“好用”：AI眼镜SoC厂商如何在下半场定位》。伴随行业硬件技术逐步成熟，AI眼镜产业正式进入下半场竞争。站在芯片厂商视角，区分产业早期与现阶段发展逻辑，提出差异化产品定位、细分场景定制化芯片开发等发展策略，解读SoC企业如何找准赛道，构建长期核心竞争优势。

合肥康芯威存储科技有限公司市场规划部总经理 梁槐花带来《“芯”存高远，智算未来——存储芯片重构AI+AR眼镜新边界》。围绕新一代存储芯片创新技术，讲解存储容量、读写速度、低功耗特性对多模态AI交互、高清虚实渲染的支撑作用，探讨存储技术突破如何打破现有产品功能局限，拓宽AI+AR眼镜的应用与体验边界。

本次沙龙串联起AI+AR眼镜全产业链核心环节，实现整机、算力芯片、存储器件企业深度对话。未来，各方将持续深化产业链上下游协同联动，加速芯片、存储、整机等核心技术联合攻关，打通技术研发、产品量产、市场落地全链路路径，实现AI+AR眼镜全民普及，打造国内领先的虚实融合终端产业高地。

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